青銅劍第三代半導體產業(yè)基地項目
場地基坑支護及土石方工程招標公告
我司就青銅劍第三代半導體產業(yè)基地項目場地基坑支護及土石方工程進行公開招標，歡迎符合資格條件的投標人投標。
一、招標名稱：青銅劍第三代半導體產業(yè)基地項目場地基坑支護及土石方工程
二、招標人：深圳青銅劍科技股份有限公司
三、服務期限、內容及需求：詳見標書文件及附件。
四、投標人投標資格：詳見標書文件及附件。
五、投標要求說明：詳見標書文件及附件。
六、工程建設簡介：
1.項目地址：坪山區(qū)丹梓大道與光科三路交匯處西南角
2.建設單位：深圳青銅劍科技股份有限公司
3.占地面積：8073.79平方米
4.其他說明：深圳市2020年度重大項目
七、投標截止時間：2021年2月23日12:00。
附件1.深圳市青銅劍第三代半導體產業(yè)基地項目場地基坑支護及土石方工程-招標文件
附件2.深圳市青銅劍第三代半導體產業(yè)基地項目場地基坑支護及土石方工程-施工合同
附件3.深圳市青銅劍第三代半導體產業(yè)基地項目場地基坑支護及土石方工程招標附件資料
深圳青銅劍科技股份有限公司
2021年1月30日
