日前，應(yīng)富士電機(jī)的邀請(qǐng)，青銅劍科技公司副總裁傅俊寅前往日本長(zhǎng)野縣，對(duì)富士電機(jī)松本工場(chǎng)和大町工場(chǎng)進(jìn)行了為期一天參觀訪問(wèn)。

當(dāng)天上午，傅俊寅副總裁抵達(dá)富士電機(jī)電子デバイス事業(yè)本部松本工場(chǎng)進(jìn)行參觀交流。傅總首先對(duì)富士電機(jī)的熱情邀請(qǐng)表示感謝，并代表公司董事長(zhǎng)汪之涵博士對(duì)富士電機(jī)取得的成就表達(dá)了敬意。隨后雙方召開(kāi)了交流會(huì)議，包括營(yíng)業(yè)統(tǒng)括部應(yīng)用技術(shù)部長(zhǎng)五十嵐征輝博士、事業(yè)統(tǒng)括部EV Module技術(shù)部部長(zhǎng)大月正人博士、產(chǎn)業(yè)Module部課長(zhǎng)柿木秀昭、開(kāi)發(fā)統(tǒng)括部EV Module開(kāi)發(fā)部主查荒井裕久、半導(dǎo)體統(tǒng)括部營(yíng)業(yè)第一部主任蔡雄飛等參加了會(huì)議。

會(huì)議首先由五十嵐部長(zhǎng)介紹了富士電機(jī)的公司情況、歷史和工業(yè)功率半導(dǎo)體的戰(zhàn)略規(guī)劃和開(kāi)發(fā)路線圖，隨后荒井裕久主管介紹了富士電機(jī)汽車(chē)Module的發(fā)展?fàn)顩r和開(kāi)發(fā)計(jì)劃。傅俊寅副總裁介紹了青銅劍科技的發(fā)展歷程、核心團(tuán)隊(duì)和戰(zhàn)略規(guī)劃，重點(diǎn)展示了與富士電機(jī)合作的既有成績(jī)和開(kāi)發(fā)計(jì)劃。會(huì)后，雙方針對(duì)各自感興趣的問(wèn)題以及 “SiC module”、“NEW HPM”、“M653汽車(chē)模塊”等新技術(shù)展開(kāi)了深入的溝通和交流，探討并明確了在技術(shù)和商業(yè)方面進(jìn)一步開(kāi)展深入合作。交流會(huì)結(jié)束后，傅總在五十嵐部長(zhǎng)的陪同下下參觀了工場(chǎng)展廳。

傅總（右三）與富士電機(jī)松本工場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)合影

下午，傅總又趕到富士電機(jī)大町工場(chǎng)進(jìn)行參觀訪問(wèn)，受到大町工場(chǎng)長(zhǎng)降幡一生、品質(zhì)保證部部長(zhǎng)百瀨和德的熱烈歡迎。在接下來(lái)的交流會(huì)議上，降幡工場(chǎng)長(zhǎng)和百瀨部長(zhǎng)詳細(xì)介紹了大町工場(chǎng)以及生產(chǎn)工藝過(guò)程，隨后陪同參觀了產(chǎn)線。大町工場(chǎng)作為富士電機(jī)電子デバイス事業(yè)本部的主力封裝工場(chǎng)，承擔(dān)了大部分的模塊封裝工作以及工藝開(kāi)發(fā)改進(jìn)工作。模塊封裝產(chǎn)線已經(jīng)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化，從晶圓切割、芯片焊接、綁定線焊接、密封膠灌膠、上蓋安裝、測(cè)試等各生產(chǎn)過(guò)程均由機(jī)器人自動(dòng)完成，并且集成了獨(dú)創(chuàng)的減壓硅脂灌注技術(shù)，保證了模塊的一致性和可靠性。傅總對(duì)產(chǎn)線的自動(dòng)化程度表示了贊嘆，同時(shí)表示“富士電機(jī)的先進(jìn)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)是青銅劍的學(xué)習(xí)目標(biāo)和努力方向。我們要堅(jiān)持開(kāi)拓創(chuàng)新、品質(zhì)為上的方針，努力提升生產(chǎn)過(guò)程的品質(zhì)控制水平和自動(dòng)化程度，向世界一流的科技企業(yè)看齊”。

傅總（左二）與富士電機(jī)大町工場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)合影

經(jīng)過(guò)一天的拜訪，傅總深刻體會(huì)到富士電機(jī)作為百年企業(yè)的厚積薄發(fā)和嚴(yán)謹(jǐn)創(chuàng)新。作為新進(jìn)者，青銅劍科技要學(xué)習(xí)業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者扎實(shí)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)，踏踏實(shí)實(shí)走好每一步，持續(xù)地提升自身技術(shù)能力和制造水平，迅速有效的積累和迭代，努力地將青銅劍科技打造成一流科技企業(yè)。