7月25日，由富士電機（中國）有限公司與富士電機（香港）有限公司聯(lián)合主辦的“富士電機功率半導體模塊技術(shù)研討會”在上海舉辦，來自全國各地的企業(yè)代表、技術(shù)專家等100余人參加會議。研討會上，富士電機詳細介紹了旗下SiC、單管IGBT和功率MOSFET等最新產(chǎn)品與技術(shù)。


青銅劍科技作為富士電機的戰(zhàn)略合作伙伴應(yīng)邀參會，并在研討會中作關(guān)于量產(chǎn)驅(qū)動與碳化硅驅(qū)動的技術(shù)分享。



會議同期，青銅劍科技現(xiàn)場展出了多款與富士電機合作開發(fā)的工業(yè)級驅(qū)動產(chǎn)品，其高性能、高可靠性、高性價比等特點受到了與會者的一致好評，并有多家客戶提出合作意向。