11月7日，富士電機(jī)株式會(huì)社電子元件事業(yè)本部CTO藤平龍彥博士一行到訪青銅劍科技。這是繼今年5月應(yīng)用技術(shù)部部長(zhǎng)五十嵐征輝博士來(lái)訪之后，富士電機(jī)高層再次蒞臨青銅劍科技商談合作事宜，標(biāo)志著雙方合作進(jìn)入新階段。

青銅劍科技總工程師高躍博士和市場(chǎng)總監(jiān)蔡雄飛對(duì)藤平龍彥博士一行的來(lái)訪表示熱烈歡迎，詳細(xì)介紹了公司的核心產(chǎn)品以及與富士電機(jī)的合作進(jìn)展。藤平龍彥博士對(duì)青銅劍科技最新的IGBT驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品非常關(guān)注，仔細(xì)詢問(wèn)了產(chǎn)品的性能優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)青銅劍科技的研發(fā)實(shí)力表示充分肯定。會(huì)談期間，雙方對(duì)下一步的合作重點(diǎn)和計(jì)劃達(dá)成一致。

青銅劍科技是富士電機(jī)長(zhǎng)期合作伙伴，雙方在產(chǎn)品開發(fā)和市場(chǎng)拓展方面擁有良好合作基礎(chǔ)。青銅劍科技針對(duì)富士電機(jī)IGBT模塊推出了多款定制產(chǎn)品，其中光伏T型三電平并聯(lián)方案4QP0430T12-FUJI是針對(duì)富士4MBI900VB-120R1-50模塊設(shè)計(jì)，汽車級(jí)驅(qū)動(dòng)方案6AP0215T07-M653針對(duì)富士M653 模塊設(shè)計(jì)，產(chǎn)品一經(jīng)推出銷量火爆，市場(chǎng)反響熱烈。

富士電機(jī)目前主推第7代IGBT系列、碳化硅系列、HPnC系列、汽車級(jí)系列、IPM系列以及單管系列等產(chǎn)品，憑借多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)了更低損耗和結(jié)構(gòu)小型化。其中第7代X系列IGBT采用了極薄的晶元制造技術(shù)（更薄的漂移層）和細(xì)微的溝槽柵結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步降低了導(dǎo)通電壓和開關(guān)損耗，比第6代V系列IGBT損耗有了突飛猛進(jìn)的提升。

青銅劍科技將繼續(xù)發(fā)揮IGBT驅(qū)動(dòng)技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，配合富士電機(jī)IGBT和碳化硅模塊，開發(fā)高性能和高可靠性的驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品，加強(qiáng)在新能源發(fā)電、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的合作。